在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，客户对于PCB厂元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

普通的PCB线路板板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的.一般传统的HDI线路板,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布

简单的一次积层印制电路板 （一次积层6层pcb板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层电路板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层电路板一次层压，只是后续与多层电路板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。

在自动化插装线上，印制线路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。

印刷电路板提供适用于各种高输出LED应用的通用基座。 LED照明解决方案正在各行各业迅速发展，其低功耗，高效率和令人印象深刻的光输出非常重要。当与PCB集成时，这些LED获得更多功能。

PCB的高功率工业应用很常见。这些电子元件控制工厂和制造设施中使用的机制，并且必须经受工业装置中常见的恶劣条件。这可能包括任何东西，包括刺激性化学品，振动机械和粗暴处理。

消费类电子产品是我们日常使用的设备，例如智能手机或电脑。即使是最新型号的冰箱也经常包含电子元件。这些设备中的每一个都是PCB。 由于这些消费电子产品的制造量很大，控制它们所生产的PCB数量必须相等。

汽车越来越依赖现代时代的电子元件。虽然过去电子电路实际上只适用于前照灯开关和挡风玻璃刮水器，但现代汽车使用电子设备的目的更多。